封装上需要考虑直接封装散热材料

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封装上需要考虑直接封装散热材料
发布作者:admin 发布日期:2016/9/9 14:46:09

现在开发设计的广州全彩显示屏,所要面对的一个重要的问题就是散热问题。广州全彩显示屏有一定量的混光高度,对散热有一定的帮助,并且在整个的LED大板上会相应的做散热板,达到散热效果。由于广州全彩显示屏现在LED灯的功率比较高,并且有一定的能量以热的形式释放,而背光源对热信赖性要求比较严格,过热影响电路元器件性能、降低LED灯的发光效率、膜材方面产生褶皱现象造成背光源mura(不均匀,有斑点)不良、背光源局部温度过热,在广州全彩显示屏模块做老化试验的时候产生液晶工作不稳定现象。

而现在开发量产的广州全彩显示屏侧发光式背光源,要求灯条数量减少,灯的功率加大,对LED灯条的散热要求更高。现在的广州全彩显示屏技术是灯条使用铝基板,灯条在组装到背光源上需要散热条,结构方面要配合更好散热,但后期随着灯条的减少,相应灯的数量减少,灯的亮度增加,对现有技术是一个挑战。后期的广州全彩显示屏趋势集中在LED的发光效率上,发光效率越高,产生的热越低。

广州全彩显示屏LED灯封装技术上考虑,直接把散热材料封装到内,达到更好的散热效果,随着封装技术的提高,LED灯的散热会更好。并且现在各个LED厂家都在研究LED灯的模块,该技术是把多个芯片封装在一个模块下,并相应做散热处理,在Lightbar模块中混光达到最佳状态,并且使用陶瓷封装更好散热,功率提升向100lm/W方向发展。